SMD組件- SMD組件的類型
SMD元件或表麵貼裝元件是用於SMT的電子元件。用於SMT的SMD組件沒有像通孔組件那樣的引線。
SMD組件或用於SMT的表麵貼裝電子組件就電氣功能而言與通孔組件沒有什麼不同。
然而，由於它們的體積較小，所以SMCs (表麵貼裝組件)提供更佳的電氣性能。
目前，並非所有組件都可用於電子PCB組裝的表麵安裝;因此，表麵安裝的全部好處印刷電路板是不可用的，我們基本上僅限於混配表麵安裝組件。使用通孔組件，如BGA和引腳網格陣列(PGA)的高端處理器和大型連接器將使該行業在可預見的未來保持混合組裝模式。
目錄:
不同類型SMD組件的可用性
而常規的隻有幾種底包為了滿足所有的包裝要求，表麵貼裝包裝的世界要複雜得多。
SMD元件:用於SMT的表麵貼裝電子元件
可用的包裝類型和包裝和引線配置有很多。此外，表麵貼裝元件的要求也高得多。SMD或smc必須承受較高的焊接溫度，必須更仔細地選擇、放置和焊接，以達到可接受的製造成品率。
對於某些電氣要求，有許多組件可用，這導致了組件擴散的嚴重問題。對於某些組件有很好的標準，而對於其他組件則沒有或不存在標準。
有些電子元件可以打折買到，有些則要高價買到。而表麵貼裝技術它已經成熟，隨著新包的引入，它也在不斷地發展。電子行業在解決經濟、技術和標準化問題方麵每天都在取得進展表麵貼裝組件。SMD兩者都有有源和無源電子元件．
無源SMD組件名稱列表和標識
被動表麵安裝的世界有些簡單。單片陶瓷電容器，鉭電容器，厚膜電阻形成的核心小組被動SMD．形狀一般為矩形和圓柱形。這種組件的質量比通孔組件低10倍左右。
的表麵安裝電阻和電容器有各種外殼尺寸，以滿足電子行業中各種應用的需求。雖然有縮小外殼尺寸的趨勢，但如果電容要求很大，也可以使用更大的外殼尺寸。這些器件/組件有矩形和管狀兩種(MELF:金屬電極無鉛麵)的形狀。
被動表麵貼裝電子元件
表麵貼裝分立電阻(SMD電阻)
主要有兩種類型表麵安裝電阻:厚膜和薄膜。
厚膜表麵貼裝電阻由阻性薄膜(二氧化釕基漿料或類似材料)在一個平坦的，高純度的氧化鋁襯底表麵，而不是在一個圓形的核心沉積電阻膜，如在軸向電阻。通過在篩分前改變阻性漿料的組成，在篩分後對薄膜進行激光修整來獲得電阻值。
在薄膜電阻器中，有保護塗層的陶瓷基板上的電阻元件(玻璃鈍化)安裝在頂部及可焊接端子(錫鉛)。終端有一個粘附層(銀沉積為厚膜糊)在陶瓷基板上，然後在底鍍鎳屏障，然後浸鍍或鍍錫塗層。鎳屏障對於保持終端的可焊性非常重要，因為它可以防止浸出(解散)的銀或金電極SMD焊接．
電阻有1/16,1/10,1/8和¼瓦額定值在1歐姆到100兆歐的電阻在各種尺寸和各種公差。常用的尺寸有:0402、0603、0805、1206和1210。表麵貼裝電阻器有某種形式的彩色電阻層，一側有保護塗層，另一側通常是白色基材。因此，外觀提供了一個簡單的方法來區分電阻和電容器。
表麵貼裝電阻
表麵山電阻器網絡
表麵安裝電阻網絡或r -pack通常用作一係列離散電阻的替代品。這樣可以節省空間和放置時間。
目前可供選擇的款式都是以流行為主小輪廓集成電路)，但身體尺寸不同。它們通常有16到20個引腳，每個封裝有½到2瓦的功率。
表麵安裝電阻網絡
用於SMT的陶瓷電容器
表麵貼裝電容器是高頻電路應用的理想選擇，因為它沒有任何引線，可以放置在封裝的對麵印刷電路板組裝．陶瓷電容器最廣泛使用的包裝是8毫米膠帶和卷筒。
表麵貼裝電容器用於解耦應用和頻率控製。多層單片陶瓷電容器提高了容積效率。根據EIA RS-198n，它們有不同的介電類型，即COG或NPO, X7R, Z5U和Y5V。
表麵貼裝電容器是高度可靠的，並已在引擎蓋下汽車應用，軍事設備和航空航天應用中大量使用。
表麵貼裝陶瓷電容器
表麵山鉭電容器
對於表麵貼裝電容器，介質可以是陶瓷或鉭。
表麵貼裝鉭電容器提供非常高的容量效率或單位容量的高電容電壓產品和高可靠性。
包裝下的引線電容器，通常稱為塑料模塑鉭電容器，有引線而不是終端和一個斜麵頂部作為極性指示器。當使用模壓塑料鉭電容器時，沒有焊接或放置問題。它們有兩種外殼尺寸-標準和擴展範圍。
鉭電容器的電容值在不同的外殼尺寸下從0.1到100 μ F和從4到50 V dc不等。它們也可以根據應用程序的需求進行定製。鉭電容器可散裝、華夫餅包裝、磁帶和卷筒中帶或不帶電容值。
表麵貼裝鉭電容器
用於SMT的管狀無源SMD組件
被稱為金屬電極無鉛麵(MELFs)的圓柱形器件用於電阻、跳線、陶瓷和鉭電容器以及二極管。它們是圓柱形的，有焊接用的金屬端蓋。
由於melf是圓柱形的，電阻不必像矩形電阻那樣與遠離板表麵的電阻元件一起放置。melf的成本較低。像傳統的軸向器件一樣，melf的值是用顏色編碼的。MELF二極管被確定為MLL 41和MLL 34。MELF電阻被識別為0805,1206,1406和2309。
SMD管狀無源組件
有源SMD組件列表和標識
與通孔技術相比，表麵安裝提供了更多類型的主動和被動封裝。
以下是各種類型的主動表麵貼裝組件包:
無鉛陶瓷芯片載體(LCCC)
顧名思義，無鉛芯片運營商沒有導線。相反，它們有鍍金的溝槽形終端，稱為castellations，提供更短的信號路徑，允許更高的工作頻率。lccc可以根據包裝的音高分為不同的係列。最常見的是50毫米(1.27毫米)係列。其他的有40,25,2000萬個家庭。
無鉛陶瓷芯片載體(LCCC)
陶瓷含鉛芯片載體(預鉛和後鉛)
含鉛陶瓷載體有預鉛和後鉛兩種形式。預鉛芯片載體具有由製造商連接的銅合金或科瓦爾引線。在後置引線芯片載體中，用戶將引線連接到所述無鉛陶瓷芯片載體的基座上。
當使用含鉛陶瓷封裝時，其尺寸通常與塑料含鉛芯片載體相同。
陶瓷含鉛芯片載體
有源SMT組件(塑料封裝)
如上所述，陶瓷包裝是昂貴的，主要用於軍事應用。另一方麵，塑料SMD封裝是非軍事應用中最廣泛使用的封裝，在非軍事應用中不需要密性。陶瓷封裝有焊點開裂的原因CTE不匹配在包裝和承印物之間，但塑料包裝也不是沒有麻煩。
以下是所有有源SMD組件(塑料包裝):
小輪廓晶體管(SOT)
小輪廓晶體管是表麵安裝有源器件的先驅之一。它們是三導和四導器件。三先導SOTs被確定為SOT 23 (EIA TO 236)和SOT 89 (EIA TO 243)。四引線裝置被稱為SOT 143 (EIA TO 253)。
這些封裝通常用於二極管和晶體管。sot23和sot89封裝幾乎已成為表麵安裝小型晶體管的通用封裝。盡管高引腳數複雜集成電路的使用越來越廣泛，但對各種類型sot和sod的需求仍在繼續增長。
小輪廓晶體管(SOT)
小輪廓集成電路(SOIC和SOP)
小輪廓集成電路(SOIC或SO)基本上是一個縮小的封裝，引線位於0.050英寸的中心。它用於容納比SOT封裝更大的集成電路。在某些情況下，soic用於容納多個sot。
SOIC在兩側包含向外形成的引線，通常稱為鷗翼引線。soic需要小心處理，以防止鉛損傷。soic主要有兩種不同的體寬:150密耳和300密耳。小於16根引線的包體寬度為150mm;對於超過16根引線，使用300mil寬度。這16個鉛包有兩種車身寬度。
小輪廓集成電路(SOIC和SOP)
塑料含鉛芯片載體(PLCC)
塑料鉛芯片載體(PLCC)是陶瓷芯片載體的廉價版本。PLCC中的引線提供了承擔焊點應力所需的順應性，從而防止焊點開裂。模具與包裝比大的plcc可能容易由於吸濕而導致包裝開裂。它們需要妥善處理。
塑料含鉛芯片載體(PLCC)
小輪廓J包(SOJ)
SOJ封裝有像PLCC一樣的j型彎曲引線，但它們隻有兩邊有引腳。該包是SOIC和PLCC的混合，結合了PLCC的處理優勢和SOIC的空間效率。soj通常用於高密度(1,4和16mb)的dram。
小輪廓J包(SOJ)
細間距貼片封裝(QFP, SQFP)
具有極細間距和較大引腳數量的SMD封裝稱為細間距封裝。四平包裝(QFP)和收縮四平包裝(SQFP)是細螺距包裝的例子。細間距包裝的引線較薄，需要較薄的地麵圖案設計。
細間距貼片封裝(QFP, SQFP)
球柵陣列(BGA) SMD組件
BGA或球柵陣列是一個類似PGA(引腳網格數組)的數組包，但沒有引線。
BGA有多種類型，但主要類別是陶瓷BGA和塑料BGA。陶瓷bga被稱為CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵陣列)，塑料bga被稱為PBGA。還有一種類型的BGA被稱為磁帶BGA (TBGA)。球的間距標準化為1.0、1.27和1.5毫米。(40,50,60mil pitch)。bga的尺寸從7毫米到50毫米不等，其引腳數量從16到2400不等。最常見的BGA引腳數範圍在200到500引腳之間。
在回流流過程中，即使bga錯位50%，bga也能很好地進行自對準(CCGA和TBGA的自對準效果不如pbga和cbga)。這是bga產量較高的原因之一。
球柵陣列(BGA)
93年響應
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