SMT焊接工藝和裝配技術

SMT焊接工藝- SMD焊接和SMT組裝技術。

SMT焊錫工藝和技術與通孔焊接工藝沒有什麼不同。

SMD焊接或表麵貼裝技術裝配需求不同SMT設備以及更豐富的經驗和專業知識。SMT PCB有平坦的錫鉛或鍍金銅墊，沒有任何孔。這些痕跡被稱為"焊墊”。

SMT焊接工藝

1. 半固態焊料錫膏由非常精細的焊料和通量被分配在焊盤上。錫膏可以用絲網印刷工藝用模版來分配SMT絲網打印機．
2. 一旦錫膏被分配，電路板被移動到一個傳送帶的拾起並定位機．SMD元件被拾取放置機拾取並放置在PCB上。
3. 一旦所有的電子元件放在SMT電路板，然後輸送到回流焊爐。的SMT回流爐有不同的室。第一個腔室或區域稱為預熱區，在這裏，電路板和所有組件的溫度逐漸均勻地提高，以防止PCB因熱衝擊而出現任何裂紋。
4. 下一個區域是高溫區，溫度高到足以熔化錫膏，使組件引線焊接到電路板上的焊盤上。熔錫的表麵張力使元件保持在適當的位置。表麵張力也自動對齊組件在他們的墊。

SMT焊接技術

回流焊可以使用不同的技術:

• 紅外回流;
• 熱氣體對流;或
• 汽相回流

每種方法都有其優點和缺點。

對於雙麵pcb，回流焊過程重複使用錫膏或膠水將組件固定在適當的位置。如果使用膠水，那麼零件必須在使用後焊接波峰焊工藝．

SMT焊接過程結束後

一旦焊接過程結束，PCA或印刷電路板組裝(PCBA)需要清洗以清除助焊劑殘留物和任何可能使緊密間隔的組件引線短路的雜散焊錫球。這是可以做到的SMT溶劑清洗機．鬆香助焊劑可用氟碳溶劑、高閃點碳氫化合物溶劑或低閃點溶劑清洗。用去離子水和洗滌劑去除水溶性助熔劑，然後用空氣吹除快速去除殘留的水。免清洗助焊劑不需要任何清洗。

檢查

最後，對印刷電路組件進行視覺檢查，檢查是否有任何缺失或不對齊的組件或焊料橋接。這可以用SMT檢驗機．如果在檢查過程中發現任何問題，將送去返工。最後，電路板將被送往測試，以驗證其工作正常。

PCB裝配工藝流程圖(PCBA工藝)

回流焊SMT PCB組裝工藝

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