SMT故障排除

SMT故障處理(SMT / SMD問題和解決方案)- SMT不是零缺陷焊接過程。問題會發生，但解決辦法就在那裏。

SMT故障排除會一直在那裏。SMT不是零缺陷焊接工藝。問題會發生，但解決辦法就在那裏。

表麵貼裝技術，和其他SMD焊接而且印刷電路板組裝工藝不是零缺陷焊接工藝。總會有一些或其他缺陷，在任何電子PCB組裝在兩者通孔和SMT．

在這裏，我將討論一些最常見的故障和SMT缺陷的原因，以及可能的解決方案和故障排除。

SMT常見故障處理

• 焊料球
• 錫珠
• 橋接
• 開放——不足
• 墓碑效應
• 未熔化的錫膏
• 過度的魚片
• 衰退
• 去濕
• 打擾聯合
• 橙剝皮

焊料球-問題及解決辦法

可能的原因:

1. 錫膏在模具底麵塗抹。
2. 什麼是刮板壓力?
3. 模具底麵是否用溶劑清洗，清洗後溶劑是否仍然存在?
4. 模板是否正確對齊印刷電路板?

焊球問題的解決方法:

1. 檢查刮板壓力
2. 檢查墊圈是否正確
   

   焊錫球=無數微小的焊錫球滯留在助焊劑殘留的外緣

3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發

氧化漿的問題與解決方法

可能的原因

1. 膏體運輸是冷藏的嗎?
2. 漿糊在熱的地方呆了很長時間嗎?
3. 舊漿糊退回罐子了嗎?
4. 罐子打開後放回冰箱了嗎?
5. 合金對氧化敏感嗎?

解決方案:

1. 在相同的條件下運行不同批次的新膏體，看看焊錫條是否消失。

可能的原因

1. 刮膠壓力太高
2. 模版和紙板之間的漿糊被擠出來

解決方案:減小刮刀壓力

可能的原因:

1. 印刷後膏體幹燥
2. 什麼是指定的粘貼時間?

解決方案:用新漿糊運行PCB，看問題是否消失

可能的原因:

1. 上坡太慢了回流配置文件

解決方案:運行推薦配置文件，看問題是否存在

可能的原因:

1. 氣流剖麵上升過快

解決方案:運行一個較慢的斜坡配置文件，使揮發物蒸發

焊錫珠-問題和解決辦法

可能的原因:

1. 回流氣流剖麵緩慢上升
2. 毛細管作用將未回流的膏體從襯墊拉到組件下麵的某處，它在那裏回流並形成從組件下麵的焊錫珠。

解決方案:以每秒1.5到2.5攝氏度的速度快速上升。

可能的原因:

1. 元件焊盤上錫膏過量
2. 模板厚度是多少?
3. 光圈變小了嗎?
4. 為了一個點分配時間?

解決方案:

1. 減小模版孔徑或使用較薄的模版
2. 使用更小的針和/或減少在分配器上的清洗時間

可能原因:模版底麵糊了

1. 什麼是刮板壓力?
2. 模具底麵是否用溶劑清洗，清洗後溶劑是否仍然存在?
3. 模板與PCB是否正確對齊?

解決方案:

1. 檢查刮板壓力
2. 檢查墊圈是否正確
3. 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發

橋接-問題與解決方案

可能的原因:

1. 冷下滑
2. 印刷後漿料分散，沉積高度降低，表麵增加。

解決方案:

1. 檢查膏體粘度，過低的粘度可能導致冷坍
2. 檢查打印速度，過快的打印速度會導致漿料剪切，降低漿料厚度
3. 檢查室內溫度絲網印刷機，過高的溫度會降低粘度
   

   橋接=焊料從一個元件接觸到另一個元件，導致短路

可能的原因:

1. 熱衰退
2. 在回流曲線的上升部分，膏體是否流動

解決方案：縮短回流井斜升循環時間

可能的原因:

1. 在模板底麵粘貼塗抹
2. 膏體可以在焊盤區域外，在兩個組件引線之間形成焊錫球，形成橋接

解決方案：減少刮刀，檢查pcb模板對齊和墊片

可能的原因:

1. 焊盤上沉積了過多的錫膏
2. 當在襯墊上放置組件時，膏體被塗抹出去，並可能形成與相鄰襯墊的橋接

補救措施：

1. 減少錫膏的用量
2. 提高打印速度
3. 減少模具厚度

開放不足-問題和解決方案

可能的原因:

1. 打印過程中的舀取
2. 聚丙烯刮膠板壓力過大可能導致刮膠

補救方案:降低刮刀壓力或使用硬度計類型的刮刀或使用金屬刮刀

可能的原因:模具孔被幹糊堵塞

補救措施:打開孔口，清洗模具

可能的原因:

1. 焊錫盤上有異物
2. 是焊接掩模印在襯墊上?

補救措施：使用其他PCB板

可能的原因:

1. 刮刀速度太高
2. 漿糊進不了孔

補救措施：降低刮刀速度

可能的原因：錫膏粘度和/或金屬含量過低

補救措施:檢查粘度和金屬含量

墓碑-問題和解決方案

可能的原因:不平等的位置貼片電子元件焊盤上的回流焊會導致焊料力不平衡。

解決方案:檢查放置設備是否放置正確。

可能的原因:不相等的散熱片，即PCB層內的接地麵可能會從襯墊吸走熱量。

解決方案:增加浸泡時間(高原)或回流配置，以便所有組件都打開。

未熔化的錫膏-問題和解決辦法

可能的原因：

1. 到冷回流剖麵
2. 錫膏不能完全熔化

解決方案:檢查回流曲線，確保峰值溫度和時間高於液體(183 c)足夠高，可以浸泡(高原)足夠長了。

過度圓角-問題及解決辦法

可能的原因：焊盤上沉積了太多的錫膏

解決方案:

1. 如果所有部件都有過量焊料，請減少整體鋼網厚度或減少點膠機清洗時間
2. 如果在某些地方發生過量焊料，隻減少鋼網厚度或隻對這些部件分配清洗時間

坍落度問題及解決辦法

寒冷的衰退

可能的原因：膏體粘度要低或金屬含量要低

解決方案：使用不同類型的高粘度或高金屬含量的膏體。Alpha Cookson焊錫膏是最好的。

可能的原因:膏體與清潔溶劑或其他外來產品接觸

解決方案:

1. 確保清洗後屏幕上沒有溶劑出現
2. 永遠不要試圖通過添加一些化合物來恢複膏體

可能的原因:

1. 刮膠壓力要高
   

   坍落度=印刷或點膠後膏層變形，當表麵膨脹時，沉積高度降低

2. 由於施加過大的壓力，膏體發生剪切，膏體中的增稠劑被破壞

解決方案:使用新漿糊，減小刮膠壓力

可能的原因:印刷或調劑時漿料溫度過高

解決方案:

1. 檢查打印機內部溫度
2. 減少刮刀壓力
   

   坍落度=印刷或點膠後膏層變形，當表麵膨脹時，沉積高度降低

3. 配藥時減少注射器壓力

熱衰退

可能的原因:回流曲線上升太慢

解決方案:增加上升溫度，確保每秒鍾上升2攝氏度到3攝氏度

脫濕-問題與補救

可能的原因:

1. 表麵有阻礙焊錫附著的有害物質，如焊錫掩膜、指紋或氧化物。

補救方案:

1. 先清潔單板
2. 使用不同批次的板

可能的原因:

1. HAL工藝中的不良合金，即過多的銅會提高HAL合金的熔點

補救方案:

1. 提高回流液的峰值溫度
2. 使用不同批次的板

關節紊亂-問題和解決方法

可能的原因：振動源:通過傳遞的振動源

PCB在液體狀態下的回流剖麵

補救方案:

1. 發現並修複振動源
2. 調整回流

橙子剝皮-問題和解決方案

可能的原因:

1. 峰值區太高
2. 殘留物是燒焦或鬆香被烹調

補救方案:

1. 低峰值區溫度

可能的原因:

1. 在激活溫度和回流溫度之間的溫度暴露時間過長=(取決於合金)

補救方案:

1. 縮短浸泡時間或降低浸泡溫度

可能的原因:

1. 預熱過高

補救方案:

1. 較低的預熱溫度

關於SMT故障排除的最後一句話

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