PCB組裝工藝流程圖| PCBA工藝流程圖
PCB組裝流程或PCBA流程流程圖從裸PCB(印刷電路板)開始。這裏我用PCBA流程圖解釋PCB組裝過程。
PCB組裝工藝或PCBA工藝從裸PCB(印刷電路板)開始。在這裏,我將解釋PCB組裝過程的幫助下,PCBA流程圖。這印刷電路板裝配流程圖對所有類型的pcb都是一樣的。
表的內容:
印刷電路板材料
PCB組裝過程(的加工過程)開始與裸準備組裝PCB。因此,在我們了解電子組裝過程之前,重要的是要了解用於製作印刷電路板基礎的不同PCB材料。
一種印刷電路板(印刷電路板)可由不同的耐熱絕緣材料製成。這種基材可以是樹脂基,玻璃纖維基,環氧玻璃,金屬板,阻燃(UL94-VO, UL94-V1)、耐熱塑料、kepton (適用於柔性或撓性PCB)等。導電銅軌道被印刷或蝕刻在這種導電基板上。然後在板上塗上綠色掩模和絲網。有源和無源電子元件然後通過通孔焊接技術或SMT技術或手工焊接,使其成為印刷電路板組件(的加工).
了解所有關於:印刷電路板材料
類型的電路板
接下來要了解的是PCB的不同類型。不同的PCB製造商設計和製造不同類型的pcb。印刷電路板可以有以下幾種類型:
1.單麵印刷電路板或單層印刷電路板-這類PCB隻有一層基板和一層導電(銅)層。電子元件隻在一側焊接。
2.雙麵PCB或雙層PCB-這些類型的PCB有一個單層的基板,但導電(銅)層和電子元件在基材的兩側。板的兩側塗有綠色遮罩和絲印。
3.多層印刷電路板-這些類型的PCB有2層以上。雙麵PCB在PCB基板的頂部和底部有兩個導電層。一個多層PCB必須有至少3導電層導電材料或銅層。所有的層與鍍銅孔相互連接。可以是4層,6層,8層,甚至40層。
4.剛性印刷電路板-這些類型的PCB是實心的,不靈活的印刷電路板。它不能彎曲或強迫變形。它不靈活。剛性印製板可以是單麵,雙麵或多層。
5.柔性PCB或柔性印刷電路板-顧名思義,這些類型的PCB是靈活的,可以折疊。它們不像剛性PCB那樣堅硬。柔性板的基板由柔性塑料製成(絕緣聚合物薄膜),聚酰亞胺或類似的聚合物或Kapton。導電銅電路印刷在該基板上,並塗上一層薄聚合物保護塗層以保護其電路.
6.剛性柔性印刷電路板-這些類型的PCB是剛性PCB和柔性PCB的混合組合。剛性和柔性PCB基板疊層在一起形成一個單一的電路板。雙麵或多層剛性柔性電路板通過鍍通孔(PTH)相互連接。這些類型的多氯聯苯通常在移動電話,智能手機,平板電腦,筆記本電腦和電腦及其他可折疊電子產品。現在越來越多的人世界上的電子公司正在使用這些剛性-柔性pcb。
PCB裝配工藝流程車
請看下麵的PCB組裝工藝流程圖,了解電子行業的組裝過程。
PCB組裝過程流程圖說明-一步一步
讓我們知道詳細討論流程圖,以了解和清楚PCB的組裝過程。
- 該過程從準備組裝裸PCB開始。
- 如果單板至少有一側有SMD組件,則按照以下步驟進行操作:錫膏絲網印刷->挑選和放置SMD組件->再流焊.
- 如果有SMD元件在板的另一邊,然後SMT粘合劑應用,再次所有步驟以上步驟2重複。
- 如果另一側沒有SMD組件,那麼SMT檢驗是用x光檢查機檢查的。
- 現在,如果有通孔組件,那麼波峰焊接是必要的。
- 如果沒有通孔組件,則檢查是否需要手工焊接。
- 如果手焊然後它就完成了,董事會進行最後的檢查。如果不需要手工焊接,則直接對板材進行最終檢驗。
- 如果單板兩側沒有SMD組件,則必須有通孔組件進行組裝。這個過程是通過在電路板上放置通孔元件,然後進行波峰焊接來完成的。
- 現在檢查是否需要手工焊接。如果是,那麼手工焊接完成,然後板進行最後的檢查。如果不需要手工焊接,則板直接進行最終檢查。
後的加工過程
在PCB的組裝過程中,各種焊錫絲焊錫條,錫膏(含鉛或無鉛焊料),不同的類型的流量使用SMT膠或膠粘劑。所有這些雜質、助熔劑和化學殘留物都必須清洗幹淨。如果不清洗,過一段時間,它們就會開始發臭,摸起來很粘,還會變酸。隨著時間的推移,這會損壞焊點。
因此,清潔董事會是非常重要的。這是通過使用PCB清洗機和去離子水。有時,特殊配方的PCB清潔洗滌劑也用於清潔PCBA。
經過清洗和清潔,板是幹燥與壓縮空氣,現在PCB組裝就緒。
視頻- SMT PCB組裝過程
PCB標準與規範
- MIL-PRF-31032,性能規範印刷線路板/印刷線路板
- MIL-PRF-55110,剛性印刷線路板/印刷線路板性能規範
- MIL-PRF-50884,柔性和剛柔性印刷線路板/印刷線路板性能規範
- GR-1274:印刷接線組件可靠性鑒定試驗要求
SMT PCB組裝過程
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