SMT生產線及組裝工藝

SMT生產線和組裝工藝，用於製造和生產表麵貼裝SMT PCB。

成功的SMT生產線和PCB組裝工藝以及表麵貼裝技術（SMT）的實施在用於製造和生產的裝配線中，管理層考慮的首要任務是獲得未決技術問題的清晰輪廓。

SMT團隊

應組建一個SMT團隊，該團隊由來自所有職能組織的選定工程師/個人組成，以解決這些問題。團隊應由一名項目經理領導，該經理不僅在技術上合格，而且得到最高管理層的全力支持。

由於外部基礎設施的限製貼片元件技術的可用性和進化性，SMT應在不同階段進行開發和介紹。這使得內部基礎設施的逐步建設和資本投資在較長時間內的分散成為可能。

在分包商的生產線上實施SMT

在某些情況下，分包合同PCB組裝為了滿足短期或長期需求，並幫助推遲資本投資，住房可能是比內部製造更好的選擇。但是，在評估和選擇一個項目時應該格外小心PCB組裝公司作為分包商。成功的候選人必須滿足嚴格的技術、製造、業務和質量要求，以防止供應商崩潰“在生產的關鍵階段。適當選擇分包商需要大量人力資源投資。

SMT生產線的實施

即使在對該技術進行了評估和調試之後，也應該首先在一些選定的產品上實施該技術。隻有當該技術在某些設備上得到驗證時”共享“技術和產品試點應該在整個產品線中使用。這種謹慎對於降低風險和防止跨生產線的多次故障非常重要，這可能會對公司的收入產生不利影響。

PCB組裝工藝流程圖（PCBA工藝）

SMT PCB組裝工藝

1.機器、PCB和SMD組件的采購、收集和檢查

貼片機,貼片印刷電路板SMD組件的采購、收集和檢查。

2.錫膏絲網印刷

錫膏絲網印刷機對於SMT，在放置表麵貼裝元件（SMD）進行回流焊之前，需要在印刷電路板（PCB）上篩選印刷錫膏。

3.拾取並放置SMD組件

SMT拾取和放置機器，也稱為拾取和放置機器人，在SMD焊接之前將SMD電子元件拾取和放置到PCB上。這些機器通常占整個SMT生產線總成本的50%左右。

4.回流焊

SMT回流焊設備/在任何SMT生產線上，機器都是僅次於拾取和放置機器的第二大設備。

SMT回流焊接設備/機器或回流爐用於SMD回流焊接。

SMT中有許多回流焊接方法(表麵貼裝技術)電子產品中使用最廣泛的回流焊工藝有：氣相；還有紅外線。

5.清潔PCBA、維修和檢查

SMT溶劑清洗設備/該機器用於電子產品中，用於在焊接後清潔和去除電子PCB組件中多餘的助焊劑和雜質。

市場上有兩種主要類型的自動檢測設備：x射線和激光。然而，世界上大多數電子公司依靠2到10倍的視覺檢查，使用顯微鏡或放大燈。

SMT PCB組裝工藝|表麵貼裝技術製造工藝

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