基本焊接指南——如何焊接電子元件
基本焊接指導如何焊接電子元件電路板(PCB)。
基本焊接指導如何焊接電子元件印刷電路板(PCB)。這是一個詳細和完整的焊接指導大規模生產自動焊接和手工焊接PCB的返工和修複。
表的內容:
基本焊接指導,介紹
焊接是一個技術加入兩種金屬使用第三金屬或合金。
適當的焊接技術和焊接質量是生命線的焊點印刷電路板組裝。焊接和釺焊技術決定了生活的質量和性能的任何電子設備,設備或裝置。
電子PCB製造、組裝和返工,金屬連接電子元器件的引線(通孔或SMD),PCB上的銅追蹤。加入這兩個金屬使用的合金是基本上是錫鉛焊料(Sn-Pb)或tin-silver-copper (Sn-Ag-Cu)。錫鉛焊料被稱為含鉛焊料因為在場的領導而tin-silver-copper焊料無鉛焊料因為沒有領導。
焊料融化使用波峰焊錫機或回流爐或普通烙鐵這熔融焊料用於焊接電線或電子元件在PCB印刷電路板。電子元件組裝後董事會叫做PCB組裝或加工(印刷電路板組裝)
釺焊和焊接等其他一些條款往往與焊接。但每個人都應該記住,釺焊,釺焊和焊接不同於對方。焊接完成時使用焊料釺焊用低熔點焊料。在焊接、賤金屬也融化而加入兩種金屬而不是這樣焊和釺焊。
現在讓我們開始這個基本焊接指南。
焊接材料
讓我們首先討論詳細所需的所有基本的焊接材料和消耗品。
1。通量
通量起著至關重要的作用在任何焊接過程和電子產品PCB製造和組裝。通量刪除任何氧化和防止氧化的金屬,從而有助於更好的焊接質量。電子PCB裝配過程,通量刪除任何氧化和雜質從PCB上的銅追蹤和氧化物引起的電子組件。這些氧化物最大阻力在良好的焊接接頭和通過消除這些氧化物,通量發揮十分重要的作用。
基本上有三種類型的通量用於釺焊:
- R型通量——哪裏有使用這些通量非活性和氧化。
- RMA類型通量——這是Rosin米ildly一個ctivated通量。這些通量比使用異形戰機通量和更活躍的地方有更多的氧化。
- RA類型通量——這是Rosin一個ctivated通量。這些都是非常活躍的通量和使用的地方有太多的氧化。
一些可用的通量是水溶性的。他們會溶解在水中,沒有汙染。也有可通焊後不需要清洗的過程。
用於焊接類型的流量
用於焊接通量的類型取決於各種因素如類型的電路板進行組裝、使用的電子元件類型、使用的焊接機和設備類型和工作環境。
2。焊料(線、酒吧、粘貼、球、預先形成)
焊接是任何PCB組裝的生命和血液。期間使用的焊料焊接的質量和印刷電路板組裝決定的生活和表現任何電子機器,設備,電器,手機或小工具。
不同的合金焊料是可用的,但真正的共晶。共晶焊料是完全融化在183攝氏度的溫度(Sn / Pb)。的合金錫和鉛的比率63/37是共晶,因此63/37錫鉛焊料被稱為共晶焊料。
焊料從固體到液體non-eutectic不會改變183攝氏度。他們可能在該溫度下保持半固態。最近的合金中錫鉛共晶焊料比60/40。最喜歡焊接電子製造商多年來一直在63/37。它仍然是世界各地廣泛使用。
因為鉛對環境和人類有害,歐盟實施RoHS (Hazardious物質的限製)和主動禁止鉛和其他電子產品的有害物質。已經決定擺脫鉛焊料和電子元件。因此,越來越多世界上電子公司轉向RoHS。這引發了另一種形式的焊接無鉛焊料。這叫做無鉛焊料因為沒有領導。無鉛焊料合金熔體在250°C (482°F),根據其組成。最常見的無鉛合金錫/銀/銅比Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (囊)。無鉛焊料也稱為“無鉛焊料。
無鉛合金元素公差
形式的焊:
焊料有多種形式:
αCookson是一個領先的製造商和供應商的各種世界各地的通量。
視頻:類型的焊絲
3所示。電子元件
有兩種類型的電子元件主動和被動電子元件。
活性成分是那些已經獲得或方向性。如。晶體管,集成電路和集成電路邏輯門。
被動電子元件是那些沒有獲得或方向性。又被稱為電氣元素或電氣組件。如。電阻,電容器,二極管電感器。
再一次,可以在通孔或電子元件SMD(表麵安裝設備或芯片)。
焊接工具和設備
如上所述,焊接能做3方麵:
- 波峰焊接:大規模生產波峰焊接完成。波峰焊接所需的設備和原材料)波峰焊接機、焊錫條、通量,回流跳棋,蘸tester,噴霧焊劑塗敷器,流量控製器。
- 再流焊批量生產:回流焊接完成,用於貼片焊接。所需設備和原材料——回流焊接回流爐,檢查的回流,模板打印機,錫膏,通量。
- 手焊:手焊在電路板的小規模生產和維修和返工。設備和原材料需要焊接,烙鐵焊接站,焊錫絲,焊錫膏,通量,拆焊鐵或脫焊,鑷子,焊錫鍋,熱空氣係統,手腕帶,煙霧吸收器,靜態材料、加熱槍,小工具,導致前,刀具,顯微鏡,放大燈、焊料球,通量筆、拆焊編織或燈芯,拆焊泵或sppon大衣筆,防靜電材料等。
- BGA焊接:另一種形式的電子元件BGA或球陣列。他們是特殊的組件和需要特殊的焊接。他們沒有任何線索,而是使用焊料球下的組件。因為焊料球必須被放置在組件和焊接,焊接的BGA變成了一個非常困難的任務。BGA焊接需要BGA焊接和返工係統和焊料球。
視頻:最好的焊台
波峰焊接過程
波峰焊接機可以不同種類,適用於含鉛波峰焊接和無鉛波峰焊接,但他們都有相同的機製。有三個區在任何波峰焊錫機-
- 預熱區:該區域PCB焊前預熱。
- 稀釋區:該區域噴灑通量PCB。
- 焊接區:最重要的區域有熔融焊料。
也可以有一個區域稱為第四區清洗區清洗後通量的焊接。
波峰焊接過程
整個植物傳送帶繼續移動。員工插入電子元件的PCB輸送機向前發展。一旦所有的組件,PCB移動到波峰焊接機通過不同的區域。焊料波焊浴的焊接機器的PCB組件和脫離,清洗和檢查任何可能的缺陷。如果有任何缺陷,一些返工/修理工作完成手工焊接。
再流焊過程
回流焊接使用SMT(表麵安裝技術)焊錫SMD(表麵安裝設備)PCB。在再流焊有四個階段
- 預熱
- 熱浸
- 回流;和
- 冷卻。
在這個過程中錫膏印刷在跑道上的電路板組件的焊接。印刷錫膏的使用錫膏可以做自動售貨機或通過模板打印機。這與錫膏和組件的粘貼然後經過回流爐組件獲取廣泛的焊接。董事會然後檢測任何缺陷,如果有任何缺陷,返工和修複是利用熱空氣係統來完成的。
手焊過程
手焊基本上是做小規模的製造或維修和返工。手焊透孔組件使用烙鐵或焊接。
手焊SMD組件是使用熱空氣鉛筆或完成的熱空氣返工鼓風機。手焊透孔組件更容易比貼片焊接。
視頻:手焊教程——手動通孔和SMD焊接——如何與手工烙鐵焊
基本焊接指導:要點需要注意
- 總是把鐵尖塗上一層薄薄的焊料。(讀:如何清潔和錫烙鐵尖嗎)
- 盡可能使用溫和的通量,但仍然提供了一個強有力的焊點。
- 保持溫度盡可能低,同時保持足夠的溫度快速焊接接頭(麥克斯電子焊接2到3秒)。
- 匹配的大小對工作的建議。
- 使用小費最短達到最大效率。
視頻:如何清潔和錫烙鐵尖嗎
SMD手焊過程
- 方法1- - - - - -銷銷方法的用途:兩腳SMD組件(0805年帽& res),球> = 0.0315”在小大綱計劃,(T) QFP和說(Mini 3 p)。
- 方法2- - - - - -洪水和吸方法用於:音高< = 0.0315”小包裝和(T) QFP輪廓
- 方法3- - - - - -錫膏的方法:BGA、MLF / MLA包;針的下麵部分和訪問。
視頻:如何Reball IC
印刷電路板裝配過程流程圖(加工過程)
印刷電路板裝配過程流程圖(加工過程)
SMT印刷電路板裝配過程
最後的話
我希望你發現了這個基本焊接指導有用的。如果你有任何疑問或問題,請提出來以下在評論部分。
也有這種焊絲焊接。這個你不需要使用額外的流量。我認為焊接工作更有效地這樣. .你可以把它在你的列表。