球柵陣列(BGA)封裝

球柵陣列(BGA)封裝-球柵陣列的類型，優點，缺點和焊接。

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什麼是球網格陣列或BGA

球柵陣列或BGA是表麵貼裝組件(SMD元件)沒有任何線索。這種類型的表麵貼裝包裝用於表麵貼裝技術(SMT)並利用一組被稱為焊錫球的金屬球進行電互連。焊錫球附著在封裝底部的層壓基板上。BGA的模具通過線焊接或倒裝芯片技術．BGA基板具有內部導電跡線，其路由並連接模-基板鍵到基板-球陣列鍵。

球柵陣列(BGA)焊接

BGA是焊接到任何類型的電路板使用回流烤箱。當焊錫球在回流爐，熔融焊錫球的表麵張力使封裝保持在電路板上的適當位置，直到焊錫冷卻並凝固。適當的控製BGA焊接工藝和溫度對於良好的焊點和防止焊錫球相互短路是必不可少的。

手焊使用BGA Kit和熱風機．一些技術人員甚至使用錫膏對BGA。重新植球

視頻:如何重球IC

BGA包裝的優點

1. 球柵陣列(BGA)比其他陣列有幾個優點SMD電子元器件．BGA封裝在集成電路中最重要的優點是其高互連密度。BGA包在印刷電路板上使用的空間也更小。
2. 球柵陣列在電路板上的組裝比鉛製更有效和易於管理電子元件因為將封裝焊接到電路板上所需的焊料來自於焊錫球本身。這些焊錫球self-align在安裝過程中
3. 較低的熱阻之間的BGA封裝和印刷電路板組裝是這種包裝的另一個優點。這樣可以使熱量更自由地流動，從而更好地散熱，防止設備過熱。
4. BGA還提供了更好的導電性，因為更短的路徑之間的模具和印刷電路板．

BGA包裝的缺點

和所有其他電子軟件包一樣，BGA也有一些缺點。以下是BGA的一些缺點:

1. BGA封裝更容易受到應力，因為來自電路板的彎曲應力會導致潛在的可靠性問題。
2. 一旦BGA被焊接到電路板上，檢查焊錫球和焊點的缺陷是非常困難的。

塑料球柵陣列(PBGA)

塑料BGA是一種具有塑料模塑或球形頂部主體的組件。PBGA包的尺寸範圍為7 ~ 50mm，球間距為1.00、1.27和1.50 mm。PBGA引腳計數範圍從16到2401引腳。PBGA襯底由玻璃增強有機材料製成，具有優異的熱性能。蝕刻的銅箔在基板內形成導電痕跡。

塑料BGA的組裝通常由“每襯底片，每條帶包含幾個包裝地點。

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