SMT和CTE不匹配的表麵貼裝設計考慮

在選擇SMT設計或包裝方向之前，必須解決表麵安裝設計問題，CTE不匹配問題和陸地圖案標準。

表麵貼裝設計在選擇表麵貼裝技術設計或包裝方向之前，必須解決問題，CTE錯配問題和陸地圖案標準。

在表麵貼裝設計中考慮的指南和標準

1. 係統分析師首先在市場中確定產品需求。因此，設計人員必須從係統的角度查看所提出的產品。偉大的設備上印刷電路板不要在市場上銷售。產品銷售。因此，設計師必須考慮市場需求，功能和包裝濕度敏感性。該產品還必須滿足熱和焊點可靠性要求。此外，隨著包裝密度的增加，熱問題複雜，對整體產品可靠性潛在的不利影響。
2. 焊接聯合可靠性表麵貼裝技術是由於CTE不匹配，陶瓷包和陶瓷包PCB為SMT由FR-4玻璃環氧樹脂製成PCB材料。
3. 由於商業應用中使用的塑料包具有投訴，因此它們不會遇到與CTE不匹配相關的問題。大型塑料包裝，尤其是塑料球柵格陣列（PBGA.），可能易於破解回流焊接然而，溫度，這是一個行業問題。長期解決方案仍在發展，但在回流焊接前烘烤提供了一個答案。
4. 增加SMD電子元件板上的封裝密度需要在更近的間距中使用文件線。這可以增加線之間的串擾，特別是如果它們承載高速信號。
5. 產品設計也受到可用CAD係統類型的影響。費用或時間表或兩者可能受到類型的影響CAD係統用於SMT PCB設計。

結論

因此，對於每個SMT板，設計師必須考慮在SMT中設計板的所有優缺點。如果決定是繼續SMT，那麼遵循具體指導方針和規則很重要。

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