PCB用於SMT（表麵貼裝技術）
用於表麵貼裝技術（SMT）的SMT或印刷電路板（PCB）的PCB詳細說明。
PCB為SMT或印刷電路板（PCB.）表麵安裝技術（SMT.）必須考慮CTE，成本，介電性能和TG等因素。讓我們詳細了解。
目錄：
什麼是PCB？
印刷電路板或PCB是電子元件的一部分。PCB基本上是基板（通常由玻璃環氧樹脂或其他PCB材料製成）從銅板蝕刻的導電跡線。這些銅跡線促進流動電。通過沿著該導電途徑焊接Thru-孔或SMD電子元件或兩者的混合，從而控製所需的電力和電量。
一種印刷電路板也被稱為印刷線路板（PWB.）。什麼時候電子元器件焊接在PCB上，它被稱為aPCB組件或pca，有時pcba（印刷電路板裝配）。
用於SMT印刷電路板（PCB）的PCB用於表麵貼裝技術（SMT）
印刷電路板 （PCB.） 為了表麵貼裝技術（SMT）需要明智地選擇諸如此類的因素CTE（熱膨脹係數），成本，介電性能和Tg。
設計曲麵安裝板時（PCB.），選擇PCB材料基本上由類型決定SMD組件要使用的。在任何電子產品或PCB裝配公司，當無鉛陶瓷芯片載體（LCCC.）安裝在由玻璃環氧基板中製成的印刷電路板上，焊點裂縫通常看出約100個循環。過度應力的原因是陶瓷包裝和玻璃環氧基材之間的CTE差。
用於SMT的PCB錯誤選擇造成的問題
For SMT的PCB選擇錯誤會導致焊接關節裂縫問題。
焊接關節開裂問題有三種不同的方法：
- 使用具有兼容CTE的基板;
- 使用柔性頂層基板;和
- 用牽引器取代無引線陶瓷包裝。
用於SMT印刷電路板最廣泛使用的基板，是玻璃環氧樹脂。用於塑料表麵貼裝封裝時，它不需要CTE兼容性問題。但是，這僅為商業應用提供了解決方案。
用於軍事應用的PCB最常用的基板是具有與已經指定的陶瓷包的CTE值兼容的基板。每個PCB基板選項都有其自身的優點和缺點。設計師需要仔細餘額可靠性和性能需求的成本的限製。此外，應仔細選擇焊接麵罩和通孔尺寸。
印刷電路板也稱為印刷線路板。用於SMT印刷電路板最廣泛使用的基板，是玻璃環氧樹脂。好貼。感謝分享。