SMD焊接|表麵貼裝焊接指南
學習如何在此詳細的表麵安裝焊接導向裝置中焊接SMD。
SMD焊接和脫燃與Thru-Hole焊接和溶解過程很小。
SMD溶解通常使用熱風氣鼓風機進行，而焊接可以使用烙鐵和焊料線或使用焊膏或焊球（BGA.） 和SMD熱風鼓風機/返工站。
對於SMD部件，表麵安裝焊接的過程很多，但沒有適用於所有應用。
目錄：
SMD焊接過程的類型
所有SMD焊接工藝都有技術問題，有些方法可以解決這些問題。因為它提供更高的產量和更低的操作成本，對流占主導地位紅外焊接已經進化為回流焊接的首選方法。
氣相焊接不會消失，但將繼續在利基應用中使用。對於某些專業工作，還使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱杆電阻焊接。
這些焊接過程旨在不替換蒸汽相或IR，而是補充它們。最終使用的過程應基於預期應用的具體要求，焊料缺陷結果和整體成本選擇。
批量生產的SMD焊接工藝
對於工廠的大規模生產，SMD焊接正在使用SMT機器。主該機器是回流爐。
回流烤箱機
電子產品中最廣泛使用的回流焊接過程是：
- 氣相;和
- 紅外線的。
讀：
視頻：選擇性焊接過程
手動SMD焊接過程
手動SMD焊接使用烙鐵或焊站，熱空氣SMD返工站，焊點和焊膏。該過程主要用於修複/返工。
視頻：SMD焊接指南 - 如何焊接SMD組件
選擇焊接過程
自從以來電子行業將保持混合PCB組件模式，使用SMD電子元件和通孔電子元件組裝不同類型的PCB，使用通孔組件將繼續可預見的未來。沒有過程更具成本效益波峰焊接通孔主動和被動電子元件。使用焊膏的回流也將是一些應用的。
由於廣泛使用低固體或無清潔焊劑助焊劑，氮氣的使用對於波焊和回流焊接工藝具有常見。然而，人們不應該指望氮是焊接缺陷的靈丹妙藥。它將僅對其對焊接產量的影響程度有所幫助。氮氣不會解決與其他參數相關的問題，如設計，助焊劑活動，焊膏，打印質量和焊料型材等。
焊接過程的選擇取決於要焊接的電子元件的混合。各種焊接過程彼此相互補充，而不是更換它們。甚至手焊接不會完全消失。
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
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