SMT回流焊接設備/機器
SMT回流焊接設備/機器或回流烤箱用於SMD回流焊接。
SMT回流焊接設備/機器是拾取機器中的第二種主要設備SMT線。
目錄：
SMT回流焊接設備和回流過程的類型
使用了許多回流焊接方法SMT（表麵貼裝技術）並且每個方法都具有優缺點。設備成本，維護成本和產量是一些主要決策因素。
電子產品中最廣泛使用的回流焊接過程是：
- 氣相;和
- 紅外線的。
氣相過程非常通用，可以應用於任何形狀的組件。許多型號的階段過程都是批處理和在線類型的。氣相和紅外方法的資本成本是可比的，但蒸汽相對於運營成本可能更高。
紅外設備已廣泛用於混合動力工業，但在陶瓷上射擊厚膜沉積物PCB材料。最初試圖在玻璃環氧基質上進行回流焊接相同的設備：燃燒，炭化和翹曲。
現在電子行業在重新設計加熱元件中取得了巨大進展，以消除早期的問題。
回流烤箱的不同區域和回流焊接過程
- 預熱區：這是任何回流烤箱的第一腔室或區域。電路板的溫度和所有的SMD組件逐漸和均勻地提升以防止任何裂縫到SMT PCB.由於熱衝擊。
- 熱浸泡區域：這是高溫區，溫度足夠高，以熔化焊膏因此，部件引線將焊接到電路板上的焊盤上。
- 回流區：這個區域也被稱為“時間以上回流“ 要麼 ”液相質量的時間“。它是回流過程的一部分，其中達到最大溫度。最大允許峰值溫度限製由類型確定電子元件在這方麵PCB組件具有最低容差的高溫（最容易受到熱損壞的組件）。
- 冷卻區：這是最後一個區域逐漸冷卻PCBA並鞏固焊點。
回流焊接機和過程
最後的話
無論使用哪種回流係統，每個產品的回流輪廓的開發是獲得最佳產量的關鍵。使用適當的配置文件，任何係統都將起作用。
24回複
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