印刷電路板設計,圖和組裝
印刷電路板設計,圖和組裝過程。
印刷電路板設計或印刷電路板(印刷電路板)或印製板(PWB),是由玻璃纖維等絕緣和高耐熱絕緣材料製成的板。這些板也被稱為基板。基材或紙板可以隻有一個一層(單層電路板)或多層(多層電路板).一種導電金屬,如銅,用於製造導電通道或痕跡,以促進流動電.一旦這些導電痕跡蝕刻在基板上,就被稱為“印刷電路板”。
表的內容:
印刷電路板的曆史
的曆史電路板可以追溯到20世紀30年代中期,當時奧地利工程師保羅·艾斯勒發明了印刷電路板在設計收音機的時候。這些收音機後來在第二次世界大戰中被美國大量使用。在此之後,電路板的使用和應用因為商業在電子公司.
這些電路板沒用,除非電子元件焊接。電子元件可以是通孔的還是SMD.同樣,用於在電路板上焊接這些元件的技術可以是通孔技術或表麵安裝技術.
焊錫材料可以包括焊錫的形式焊錫絲,錫膏,焊料球BGA(球柵陣列),焊劑.
印刷電路板設計:指南,規則和工具
如上所述,印刷電路板是由一層或多層絕緣材料製成的電路板印刷電路板材料(玻璃纖維、陶瓷、高耐熱塑料或任何其他介電材料),以導電通道蝕刻導電金屬(如銅)。
在PCB製造過程,痕跡的銅或任何其他導體蝕刻板隻留下的痕跡,需要安裝/焊接電子元件。一旦所有基本的電子元件都是焊接在電路板上,電路板就可以使用了,這叫什麼印刷電路組裝(PCA)或印刷電路板組裝(PCBA)。
目前印刷電路板設計的通用標準是ipc - 2221 a.IPC 2221A通用標準印刷電路板設計提供電路板製造規則和質量指南。
這些信息和準則適用於所有人類型的電路板包括單層PCB而且多層印刷電路板信息包括基材信息、材料屬性、表麵電鍍標準、導體厚度、組件放置、尺寸和公差規則等。
其他的電路板設計標準有ipc - 2220和ipc - 9592。必須指出的是,IPC和其他標準將提供如何正確路由董事會的信息。
對於完善可靠的電路板設計,良好的知識和理解PCB布局技巧需要對電路操作有基本的了解。當設計一個印刷電路板原型根據焊接技術的類型和將要使用的組件,必須對基板材料進行適當的護理。
線路板的線寬(電路導體)應根據額定溫度下的預期最高溫升來明智地選擇當前的和可接受的阻抗。印刷電路板設計要記住的其他要點是CTE,成本和介電性能。設計師需要謹慎地平衡成本與可靠性和性能需求的限製。此外,焊接掩模而通孔也應謹慎選擇。
印刷電路板圖
一個電路圖是一個圖展示和解釋電子元件將如何安裝以及安裝在哪裏以實現目標產品。電路板圖上的每一個元件都用電路符號.做一個線路圖生產前至關重要。它給出了電路將如何工作以及如何實現目標產品的想法。一個線路圖對於任何新的電子產品,設備或小工具都是必不可少的。
如何繪製電路圖?
如果你知道基本知識,畫電路圖並不難。以下是一些技巧、教程和指南:
- 學習和理解所有常見的符號和電子元件的縮寫在圖表中使用。
- 用尺子把連接的電線畫成直線。使用以下符號:' blob '()在電線之間的每個連接處,標簽組件(電阻,電容器,二極管等)與他們的價值觀,積極的(+)供應應該在頂部和負(- - - - - -)供給在底部。負電源通常標記為0V,零伏特。
- 對於複雜電路圖,請從左向右開始。所以信號從左向右流動(輸入和控件應該在左邊,輸出應該在右邊).
印刷電路板組裝
將電子元件安裝在電路板上,並使其準備就緒,這就是所謂的電路板組裝。一個電路板組裝工藝可以使用通孔組裝技術或表麵安裝技術(SMT)或兩者的混合。
一旦電路板與組件組裝好,就可以進行測試,並最終與產品組裝在一起。但並不能保證一個電路板組裝將100%零缺陷生產。會有缺陷,這些缺陷需要返工/修理。
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