多層PCB |PCB的類型

多層PCB是印刷電路板，具有兩層以上的電路板。多層PCB必須具有3個導電層與銅電鍍孔相互連接。

多層PCB.是一個以上2層的印刷電路板。雙麵PCB在PCB基板的頂部和底部有兩個導電層。多層PCB必須具有至少3層的導電材料或銅層。所有層都與鍍銅孔相互連接。這些層可以是4,6,8 ...高達40層。

多層PCB通過設計複雜。頂部和底層看起來像一個雙麵PCB.但在核心的兩側都有賭注層。所有層被壓縮以形成單個多層PCB，其中所有層通過銅鍍孔互連。

所有的主動和被動電子元件組裝在頂部和底層上。所有內部堆疊層都用於路由。兩個通孔電子元件和表麵貼裝組件（SMD）可以在這種PCB的兩側焊接。SMD組件可以焊接表麵貼裝技術和別的PCBA工具。一般多層印刷電路板有以下圖層堆疊：

• 頂層 （電子元器件的）
• 內層1（路由的）
• 內層2（路由的）
• 內層-3（路由的）
• 底層 （電子元器件的）

多層PCB製造過程

多層PCB製造過程需要特殊的預防措施，因為交叉連接的機會，銅地區的橫向，追蹤等機會等。整個過程需要在一個中完成eSD-Safe和潔淨室環境。8 +層PCB製造過程需要特殊的製造設置和設備。

以下是多層PCB製造過程中涉及的步驟：

1. 該過程從使用任何PCB設計軟​​件/ CAD工具設計PCB的布局（蛋白質那鷹那orcad.）。
2. 下一步是製作內層核心。用銅箔，幹膜抗蝕劑和紫外光進行所需厚度的層壓材料以使內層芯。
3. 下一步是層壓。這個過程包括：內層芯，預拌板和銅箔板。材料片材彼此托在一起，並且使用孔以使它們保持在堆疊上。
   對於4層板，層的鉚接如下：底層銅箔-Prepeg表-內層核心-更多Prepeg表-最後銅箔板在上麵。
4. 下一步是使用加熱的液壓機施加壓力，加熱和真空。真空是重要的，確保在層之間捕獲沒有空氣。此過程取決於層數超過2小時。
5. 一旦固化，從收藏中的樹脂加入紙張，芯和箔片一起形成多層PCB。

視頻：如何製作印刷電路板（PCB） - 逐步指導和教程

多層PCB的好處

1. 減少PCB尺寸/小尺寸（節省空間）。
2. 輕的
3. 高品質和密度
4. 更好的耐用性和靈活性
5. 強大的單個連接點

多層PCB的缺點

1. 製造業和生產成本更高
2. 複雜的設計和生產
3. 有限的製造商
4. 需要高技能和培訓的設計師
5. 增加生產時間

多層PCB的用途

多層印刷電路板提供更多的靈活性和降低電路密度，減少尺寸。這就是很多人的原因電子公司在世界上在幾種電子設備和小工具中使用這些板：

• 電腦和筆記本電腦
• 電信設備 -手機，平板電腦和其他手幫助設備
• 文件服務器和數據存儲
• 信號傳輸，手機中繼器，GPS
• 衛星
• 醫療設備：測試，X射線，心髒監測，貓掃描
• 工業設備
• 原子和核係統
• 軍事和防禦設備
• 汽車
• 航天
• 任何地方，需要複雜電路。

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