波峰焊工藝、缺陷及示意圖

詳細了解波峰焊工藝、缺陷和示意圖。

在這裏，我們將學習波峰焊工藝、缺陷和示意圖。

波峰焊工藝

波峰焊工藝用於通孔的批量焊接電子元件連接到PCB。在這個過程中使用了熔化的焊料波，因此被稱為波峰焊。

一旦將所有通孔組件放置到麵板上，該過程就會開始印刷電路板在傳送帶上移動。

以下是流程中涉及的步驟：

第一步：熔解

通量噴塗到PCB上，以清潔組件的引線和PCB上的銅線。熔劑去除可能沉積在元件引線和PCB銅軌道上的任何氧化物。這種流量可以是RA(鬆香活化)，軍事革命(輕度活化鬆香)，水溶性助焊劑或無清潔助焊劑。

第2步：預熱

在熔劑區之後，輸送帶移動到預熱區。在這裏，電路板被預熱，以避免當電路板移動到熔融焊料波的極高溫度時發生任何熱衝擊。

第3步：波焊

然後，輸送機移動到托盤，在那裏使用泵形成焊接波。電路板在波形上移動，電子元件的引線焊接到PCB上。

第四步：清潔

該步驟取決於熔劑過程中使用的熔劑類型。阿爾法·庫克森沒有幹淨的焊劑不需要任何清潔。然而，其他類型的焊劑需要清潔表麵PCBA(印刷電路板組件)用溶劑和去離子水去除焊劑殘留物

最後階段

最後，PCBA將接受質量測試。它被標記為“通過“或者”好啊“或者”失敗“.

失敗的PCBA隨後進行返工/修複。

視頻：波峰焊工藝

波峰焊缺陷

針孔或氣孔缺陷是波峰焊的主要問題。

這兩種缺陷通常與鍍銅厚度有關。板中的水分通過薄鍍銅或鍍層中的空隙逸出，形成針孔或氣孔缺陷。

閱讀更多關於:針孔和氣孔焊接缺陷

圖：波峰焊與回流焊

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