SMT生產線及裝配工藝

用於表麵貼裝SMT PCB製造和生產的SMT生產線和組裝工藝。

成功的SMT生產線和PCB組裝工藝和表麵貼裝技術(SMT)的實施在製造和生產的流水線上，管理人員首先要考慮的是對尚未解決的技術問題有一個清晰的概述。

SMT團隊

應該組建一個SMT團隊，由來自所有職能組織的工程師/個人組成，以解決這些問題。團隊應該由一個項目經理領導，他不僅在技術上是合格的，而且還得到最高管理層的全力支持。

由於外部基礎設施所施加的這樣的約束SMD元件技術的可用性和進化性質，SMT應分階段發展和引進。這樣就可以逐步建立內部基礎設施，並在較長一段時間內分散資本投資。

在分包商製造和生產的裝配線上實施SMT

在某些情況下分包印刷電路板組裝房子可能是比內部製造更好的選擇，以滿足短期或長期需求，並有助於推遲資本投資。但是，在評價和選擇一個PCB裝配公司作為分包商。成功的候選人必須滿足嚴格的技術、製造、業務和質量要求，以防止“供應商崩潰在生產的關鍵階段。選擇合適的分包商需要在人力資源方麵進行相當大的投資。

實施SMT生產線

即使在對技術進行了評估和調試之後，它也應該首先在少數選定的產品上實現。隻有當這項技術在某些"共享“技術和產品試點應該在整個產品線中使用。這種謹慎對於降低風險和防止跨部門的多次故障非常重要，這可能會對公司的收入產生不利影響。

PCB裝配工藝流程圖(PCBA工藝)

SMT PCB組裝工藝

1.機器，PCB和SMD組件的采購，收集和檢查

貼片機，SMT印刷電路板SMD組件的采購，收集和檢查。

2.錫膏絲網印刷

錫膏絲網打印機對於SMT，在放置表麵貼裝元件(SMD)進行回流焊之前，需要將錫膏絲網印刷到印刷電路板(PCB)上。

3.挑選和放置SMD組件

SMT挑選和放置機器，也稱為挑選和放置機器人，在SMD焊接之前挑選和放置SMD電子元件到PCB上。這些機器通常占一條完整SMT生產線總成本的50%左右。

4.再流焊

SMT回流焊錫設備在任何SMT生產線上，機器都是繼揀放機之後的第二大主要設備。

SMT回流焊設備/機器或回流焊爐用於SMD回流焊。

在SMT中有許多回流焊方法(表麵貼裝技術)．電子產品中應用最廣泛的回流焊工藝有:氣相;和紅外線。

5.清洗PCBA，維修和檢查

SMT溶劑清洗設備/機器用於電子清洗和清除焊接後電子PCB組件上多餘的助焊劑和雜質。

市場上的自動化檢測設備主要有兩種:x射線和激光。然而，世界上大多數電子公司依賴於2到10倍的視覺檢查，使用顯微鏡或放大燈。

SMT PCB組裝工藝|表麵貼裝工藝製造工藝

選擇性焊錫工藝

相關文章:

• 表麵安裝焊接指南- SMD焊接
• SMT Vs通孔技術-優點和缺點
• SMT焊接和PCB組裝技術
• 表麵貼裝的類型
• 世界頂級電子公司
• 有源和無源電子元件
• 印刷電路板:設計，圖解和組裝
• 基本焊錫指南-如何焊錫電子元件
• 不同類型的印刷電路板(PCB)
• 印度的Goot SMD返工站
• PCB組裝機器和工具
• 最佳的選擇性焊錫機和選擇性焊錫工藝