SMT字典——表麵安裝技術縮略詞和縮寫

SMT字典——表麵安裝技術首字母縮寫和縮寫。

這SMT字典或表麵安裝技術詞典解釋含義的術語用於SMT -縮略詞和縮寫。

SMT不再是一個新技術在電子產品。這種技術提供了技術發展水平、微型電子產品在減輕重量,體積和成本。這個SMT字典可以幫助你學習和理解這種表麵安裝技術中使用的術語和它們的含義。

SMT(表麵安裝技術)是什麼?

SMT(表麵安裝技術)是電子產品的包裝技術,安裝電子元件表麵上的嗎印刷電路板/印刷線路板(PCB / PWB)而不是通過孔板的插入它們。

SMT植根於曆史平包的技術(《外交政策》1950年代和1960年代)和混合動力車。但實際上,當今SMT可以被認為是一個不斷發展的技術。目前的使用好,超細間距(UFP)和球柵陣列(小袋)變得更加普遍。

甚至下一個水平的包裝技術,如Chip-on-Board (結實的矮)、膠帶自動鍵(選項卡),倒裝芯片技術獲得廣泛接受。多片模塊(反水雷艦)使用絲焊、標簽或使用倒裝芯片來實現最高的性能可能但成本溢價。

SMT字典

這裏我解釋SMT縮略詞和縮寫。

1. 一個舞台條件:低分子量的樹脂聚合物樹脂很容易溶和保險絲。
2. 各向異性材料:一個角的低濃度大導電粒子進行設計的電在Z軸而不是X或Y軸。也稱為Z軸膠粘劑。
3. 環孔:一個鑽洞周圍的導電材料。
4. 水清洗:水基清洗方法可能包括添加以下物質:中和劑、皂化劑和表麵活性劑。也可以使用DI (去離子的)水。
5. 縱橫比:一個板的厚度比電鍍前直徑。通過孔與長寬比大於3可能容易開裂。
6. 共沸混合物:兩個或兩個以上的混合極性和非極性溶劑,表現為一個單一的極性和非極性溶劑或去除汙染物。它有一個像其他單組分溶劑沸點,但它沸騰在較低的溫度比它的成分。不能分離共沸混合物的成分。
7. b階段:板材料(例如,玻璃纖維織物)浸漬樹脂治愈的一個中間階段。
8. 球柵陣列(BGA)包:集成電路的輸入和輸出點焊錫球排成一個網格模式。
9. 盲目的通過:通過擴展的內層表麵。
10. 噴水孔:一個大的空隙在焊料連接由快速脫氣焊接過程。
11. 橋:焊錫橋跨兩個導體,不應電連接,造成短路。
12. 通過埋:根據SMT字典,通過是通過埋孔連接內部層不擴展到表麵。
13. 對接:在SMT字典,對接是一個表麵掛載設備(SMD)鉛剪切,這樣的結束導致接觸董事會和土地的模式。
14. c級樹脂:樹脂在最後一個階段的治療。
15. 毛細作用:力的結合,附著力和凝聚力導致液體,如熔融金屬流動緊密間隔的固體表麵之間的對抗重力。
16. 城堡狀建築:金屬化半圓的徑向特征的邊緣LCCC互連導電表麵。無鉛的雉堞牆通常是發現在四個邊緣芯片載體。每個在終止區域直接對土地的模式。
17. 氯氟化碳:氯化碳氟化合物,導致臭氧層枯竭和預定限製使用由環境保護局。氯氟化碳的使用空調,泡沫絕緣材料和溶劑等。
18. 特性阻抗:電壓-當前的在傳播波比,即,the impedance which is offered to the wave at any point of the line. In printed wiring its value depends on the width of the conductor to ground plane(s) and the dielectric constant to the media between them.
19. 芯片組件兩端無鉛表麵山被動:通用術語對於任何設備,如SMD電阻和SMD電容。
20. Chip-on-Board技術:任何組件裝配技術的通用術語的散裝的矽模具直接安裝在印刷線路板上。董事會可以通過連接導線焊接,磁帶自動連接(選項卡),或倒裝芯片鍵合。
21. 閉環化油器控製:含鉛陶瓷芯片載體。
22. 虛焊:在SMT字典,虛焊是焊接連接表現出可憐的潤濕和灰色,多孔外觀由於熱量不足或過度焊料中雜質。
23. 列網格陣列(注冊會計師):集成電路(集成電路)包的輸入和輸出點高溫焊接氣缸或列排列成一個網格模式。
24. 組件的一麵:通孔技術術語來表示組件PWB的一麵。
25. 冷凝惰性加熱:一個通用術語指凝結加熱的加熱部分淹沒成熱,相對氧蒸汽。部分,比蒸汽冷卻器,使蒸汽冷凝部分轉讓其汽化潛熱的部分。也稱為汽相焊。
26. 製約核心基質:組成的複合印刷線路板印刷電路板材料環氧玻璃層綁定到一個低,熱膨脹芯材料,如copper-incar-copper、環氧樹脂和芳綸fiber-epoxy。核心約束外層的擴張與膨脹係數的陶瓷芯片載體。
27. 接觸角:之間的潤濕角焊角和終止或土地模式。接觸角測量是通過構造一條線的切線角焊,通過原點位於十字路口的地方之間的焊角和終止或土地模式。接觸角小於90攝氏度(積極的潤濕角)是可以接受的。接觸角小於90攝氏度(負潤濕角)是不可接受的。
28. 控製圖:一個圖表,大片的過程性能隨著時間的推移。趨勢圖是用來識別過程的問題,可能需要糾正措施控製的過程。
29. 共麵:最低和最高的銷之間的最大距離,當包取決於一個完全平坦的表麵。0.004英寸的最大共麵是可以接受的外圍包和0.008英寸的最大BGA包。
30. 銀紋:內部條件發生在夾層的基材玻璃纖維與樹脂分離編織十字路口。這種情況表現的形式連接白色斑點,“十字架”低於基材的表麵,而且通常有機械誘導壓力。
31. CTE(熱膨脹係數):維度的變化比單位溫度變化量。CTE通常表現在ppm /攝氏度。
32. 分層:在基材層之間的分離,或與基材之間的導電箔,或兩者兼而有之。
33. 樹突增長:金屬絲增長凝聚水分的存在和電子導體之間的偏見。(也被稱為“胡須”。)
34. 可製造性設計:設計一個產品以最高效的方式生產的時間,金錢,和資源考慮產品如何生產,利用現有的技術基礎(和避免學習曲線達到可能的最高的收益率。
35. 去濕:在SMT字典,去濕是一個條件,發生在熔融焊料表麵鍍上一層,然後消退,留下一些形狀不規則的焊料焊接薄膜覆蓋區域。空洞dewetted地區也可能會看到。去濕很難識別在一些地點,因為焊料潤濕和賤金屬可能暴露在其他位置。
36. 介電常數:一個屬性是一種衡量一個材料存儲電能的能力。
37. 下降(雙列直插式組件):一個包用於通孔安裝有兩行領導擴展成直角的基礎與標準間距和行。
38. 打擾焊點:加入成員之間的運動條件,結果在焊接外觀,雖然他們可能也顯得有光澤的。
39. 吊橋:在回流焊開放條件芯片電阻器和電容器像畫橋。
40. 雙波峰焊接:一個波峰焊接過程,使用與隨後的層流紊流波一波。湍流波確保完整的焊料覆蓋在緊張的地區和層流波消除橋梁和冰柱。用於焊接表麵安裝設備粘在板的按鈕。
41. 化學鍍銅:從電鍍液電鍍銅沉積的化學反應和沒有應用程序的電流。
42. 電解銅:從電鍍液的鍍銅沉積電流的應用。
43. Etchback:所有組件的控製去除基材的化學過程的側牆孔為了揭露額外的內部導體的地區。
44. 共晶:兩個或兩個以上的金屬的合金,熔點低於其成分。共晶合金,當加熱時,變換直接從固體到液體和不顯示餡餅地區。
45. 基準:幾何形狀結合作品的印刷線路板,由視覺係統識別和使用的藝術品的位置和方向。一般每使用三個框標板。框標是必要的準確位置的球包。可以使用全球和當地的基準點。全球基準點(一般三個)定位整體電路模式印刷電路板,而當地的基準點(一個或兩個)是用於組件的位置,通常好模式,提高位置精度。也稱為對準目標。
46. 角:(1)或曲率半徑的內部會議的表麵。(2)形成的凹結焊料足跡墊和SMC鉛或墊。
47. 微細:一個中心領導的距離表麵安裝包0.025英寸或更少。
48. Flatpack:在SMT字典,Flatpack是一個集成電路包和鷗翼或平麵兩個或四個方麵,與標準間距線索。通常導致球在50毫升中心,但低球也可以使用。較低的包球通常被稱為微細包。
49. 倒裝芯片技術:chip-on-board技術的矽模具倒,直接安裝到印刷線路板。焊料沉積在真空焊墊。倒時,接觸相應的董事會土地和模具板表麵的正上方。它提供了最終的致密化有時也稱為C4 (控製芯片連接崩潰)。
50. 足跡:一個首選藥物對土地的模式。
51. 功能測試:整個電氣測試印刷電路板組裝刺激的目的功能的產品。
52. 玻璃化轉變溫度:聚合物的溫度變化和相對脆弱的條件很難粘性或有彈性的條件。這種轉變通常發生在一個相對狹窄的溫度範圍內。它不是一個階段過渡。在這個溫度區域,許多物理性質進行重大而快速變化。其中一些屬性是硬度、脆性、熱膨脹和比熱。
53. 鷗翼鉛:領先配置通常用於小輪廓包導致彎曲。結束的包像一展翅翱翔的海鷗。
54. 冰柱(焊接):一個尖銳突出的焊點的焊接,但不接觸另一個導體。冰柱是不能接受的。
55. 軟件測試:電氣測試組裝的每個電子元件單獨測試,盡管許多電子元件焊接。
56. Ionograph:樂器設計測量板清潔(離子呈現在一個表麵上的數量)。它提取得材料表麵的一部分來衡量和記錄提取的速度和數量。
57. 電平:聯合電子設備工程委員會。
58. J-Lead:領先配置通常用於塑料芯片載體包已導致彎曲包下麵的身體。的側麵形成領導像字母“J”的形狀。
59. 已知的好死:半導體死已經測試和功能規範。
60. 層流波:一個順利焊料波沒有湍流流動。
61. 土地:通常導電圖案的一部分,但不僅限於,用於連接,或者附件,這兩個組件。(也稱為“墊”)。
62. 土地的模式:組件安裝地點位於襯底上,用於互連的兼容的表麵安裝組件。土地模式也被稱為“土地”或“墊”。
63. 低成本航空:一個首選藥物為”一詞無鉛陶瓷芯片載體”。
64. LCCC (無鉛陶瓷芯片載體):陶瓷、密封、集成電路(集成電路)包通常用於軍事應用。包有金屬城堡狀建築四個方麵對互連襯底。(也被稱為低成本航空)。
65. 浸出:在SMT字典,浸出的定義是解散的金屬塗層,如金銀,變成液態焊料。interplating用於防止浸出鎳障礙。也稱為清除。
66. 主要配置:固體形成導體從組件和作為擴展,機械和電氣連接,容易形成所需的配置。鷗翼和J-lead鉛山是最常見的表麵配置。不太常見的屁股會由切割標準包導致的膝蓋。
67. 導致球場:連續的中心之間的距離導致的組件包。
68. 傳說:字母、數字、符號和/或模式用於識別的PCB組件的位置和方向對援助在組裝和返工/修理操作。
69. 曼哈頓的效果:在回流焊開放條件芯片電阻器和電容器像畫橋。
70. 大規模紋理:同時紋理pre-etched,多個形象,c級板或床單,層間夾prepeg (b階)和銅箔。
71. 泡點:一個條件在保形塗層和基材的接口形式的離散的斑點或斑塊,這揭示了一個分離的保形塗層表麵的印刷電路板(PCB),或從附加組件的表麵,或兩者兼而有之。
72. 囊尾蚴:內部條件發生在夾層的基材玻璃纖維與樹脂分離編織的十字路口。這種情況表現為離散的白色斑點或“十字架”的形式在基材的表麵,而且通常有熱誘導應力。
73. MELF:金屬電極無鉛表麵掛載設備,是圓的,圓柱形被動組件與一個金屬帽終止位於兩端。
74. 金屬化:金屬沉積在基板和組件終端本身或賤金屬,使電氣和機械連接。
75. 多片模塊(羅馬數字):電路由兩個或兩個以上的矽設備保稅直接打金線的襯底,選項卡,或倒裝芯片。
76. 多層印製板:印刷線路板(PWB / PCB),使用超過兩層導體路由。內部層與外層鍍的方式通過洞。
77. 中和劑:一個堿性化學添加到水來改善其溶解有機酸通量殘留的能力。
78. 可焊接:一個焊接過程使用特殊配方錫膏,不需要焊後殘留物的清潔處理。
79. 節點:一個電氣連接終端連接兩個或多個組件。
80. 非潤濕性:一個條件即表麵熔化焊料,但有部分或所有的焊料堅持它。非潤濕性是公認的事實,裸露的賤金屬是可見的。通常是由於表麵汙染的存在焊接。
81. Omegameter:一個儀器用來測量板清潔(表麵離子殘留PCB組件)。測量被浸泡water-alcohol混合物的組裝到一個預先確定的體積與一個已知的高電阻率。儀器記錄和測量電阻率的下降引起的離子殘留在指定的一段時間。
82. 盎司的銅:這是指銅箔的厚度在層壓板的表麵:½盎司銅,1盎司銅、銅是常見的厚度和2盎司。一盎司銅箔包含1盎司每平方英尺的銅鋁箔。的箔表麵可能被指定為銅層厚度兩邊:1/1 = 1盎司,雙方;2/2 = 2盎司,雙方;和2/1 = 21盎司一邊和另一邊1盎司。½盎司= 0.72毫升= 0.00072英寸;1盎司= 1.44密耳= 0.00144英寸;2盎司= 2.88密耳= 0.00288英寸。
83. 脫氣:從PCB De-aeration或其他氣體排放或焊點。
84. 墊:通常導電圖案的一部分,但不僅限於,用於連接附件,或這兩個組件。也稱為“土地”
85. 針網陣列(PGA):按SMT字典,PGA是一個集成電路方案的輸入和輸出點通孔針安排在一個網格模式。
86. P / I結構:包裝和互連結構
87. PLCC(塑料含鉛芯片載體):一個組件包J-leads四個方麵與標準間距線索。
88. 半固化片:板材料(如玻璃纖維織物)浸漬樹脂固化的一個中間階段(b階樹脂)。
89. 印刷電路板(PCB) /印刷線路板(PWB):一般術語完全加工印刷電路配置。它包括剛性或柔性、單、雙、多層木板。環氧玻璃襯底,複合金屬或其他材料的導電模式痕跡形成互連電子組件。印刷電路組裝(PWA / PCBA):單獨的印刷線路板製造組件部分添加了。印刷線路板的通用術語畢竟電子元件已經完全連接/焊接。也稱為“印刷電路板組裝”。
90. 配置文件:一個圖的時間和溫度。
91. 甲狀旁腺素(鍍通孔)鍍:通過作為互連的頂端和底部或內部層間PWB / PCB。通向通孔用於安裝組件技術。
92. Quadpack:通用術語SMT包與領導在所有四個邊。最常用來描述和鷗翼領導包。也被稱為扁平封裝,但平包可能鷗翼導致兩個或四個方麵。
93. 參考指示器:字母和數字的組合,確定組件的類裝配圖。
94. 再流焊:加入金屬表麵的過程(沒有融化的賤金屬)通過大眾加熱焊膏焊料魚片在ai在修改後金屬化區域。
95. 樹脂衰退:空洞的存在和鍍通孔筒之間的牆上的洞,在截麵的鍍通孔板暴露於高溫。
96. 樹脂塗片:一個條件通常由鑽井的樹脂轉移的基材在牆上鑽洞覆蓋暴露的邊緣導電模式。抵製:塗層材料用來掩蓋或保護模式的選擇區域行動的腐蝕劑,錫或鍍。
97. 皂化劑:堿性化學物質,當加入水、肥皂和改善其溶解鬆香的能力通量殘渣。
98. 二次側:組裝的一邊,通常稱為通過孔技術的焊接麵。在SMT,二次側可能回流焊接(活性成分)或波焊接(無源元件)。
99. 自動對準:由於熔融焊料的表麵張力,稍有偏差的組件(的趨勢在位置)自我調整對他們的土地在回流焊接模式。小自動對準是可能的,但我們不應該指望它。
100. 半親水性清潔:這涉及清洗技術溶劑清洗步驟中,使用熱水衝洗,幹燥周期。
101. 跟蹤(焊接):焊接的條件不能濕表麵波峰焊接過程中掛載設備引導。一般影響組件的末尾終止妊娠,因為組件的身體塊合適的焊錫流動。需要適當的組件定位在波峰焊接來糾正這個問題。
102. 跟蹤(紅外回流):哪個組件的身體條件阻止輻射紅外能量驚人的董事會直接的某些領域。跟蹤領域得到更少的能量比他們的環境,可能不會達到一個溫度足以完全融化的錫膏。
103. 單層板:一個包含金屬導體PWB的一側。通孔未鍍過的。
104. 單波焊接:隻使用一個單一的波峰焊接過程中,層狀波形成焊點。一般不用於波峰焊接。
105. SMC:一個表麵安裝組件
106. SMD:一個表麵安裝設備。北美飛利浦公司的注冊服務標記來表示電阻器,電容器,SOIC和說。
107. SMOBC(焊接掩模裸銅):使用焊接掩模的技術保護外部裸銅電路免受氧化,以及塗層暴露銅和錫鉛焊料電路。
108. SMT(表麵安裝技術):組裝的方法打印配線董事會或混合電路,在組件安裝到表麵而不是插入通孔。
109. SOIC(小輪廓集成電路):一個集成的表麵包有兩個平行排山鷗翼的領導,與標準間距和行。
110. SOJ(小J-Leaded輪廓):一個集成電路表麵包有兩個平行排J-Leads山,與標準間距和行。通常用於存儲設備。
111. 焊料球:小球體的焊料堅持層壓板,麵具,或導體。焊料球通常包含氧化物與錫膏的使用。烤糊的最小化焊料球的形成,但烘烤過度可能導致過度的球磨機。
112. 焊接連接:不良導體之間形成導電通路的焊料。
113. 焊角:一般的術語用來描述配置的焊點形成組件鉛或終止和PWB土地模式。
114. 焊接通量:焊接通量或者隻是通量是一種化學使用的電子公司在電子行業PCB清潔表麵焊接電子元件上。利用通量的主要功能在任何PCB組裝或返工是清潔和刪除任何氧化物從董事會。
115. 錫膏/焊膏:均勻組合的微小球形焊料顆粒,通量、溶劑和膠凝或懸劑用於表麵安裝回流焊接。錫膏可以沉積在襯底通過焊料配藥和屏幕或絲網印刷。
116. 焊接麵:通孔技術術語表明PWB的焊接麵。
117. 焊料毛細作用:熔融焊料的毛細管作用鉛墊或組件。在含鉛包的情況下,過度的毛細作用會導致焊料的鉛量不足/墊接口。期間是由快速加熱回流或過度精益共麵,和更常見的汽相紅外焊接。
118. 溶劑:任何能夠溶解溶質的解決方案。在電子行業,使用水、半親水性和不會危害臭氧層溶劑減少所帶來的。
119. 溶劑清洗:去除有機和無機土壤使用混合的極性和非極性有機溶劑。
120. 說(小輪廓晶體管):一個離散半導體表麵包有兩個山鷗翼領導在包的一邊,一個在另一邊。
121. 清潔刷:一個橡膠或金屬刀片用於屏幕和絲網印刷術擦拭屏幕/模板迫使錫膏通過篩網或模板孔徑到PCB的土地模式。模板:一張厚的金屬材料和電路模式切成它。
122. 表麵絕緣電阻(先生):測量歐姆導體之間的絕緣材料的電阻。
123. 表麵活性劑:“表麵活性劑的收縮。”A chemical added to water in order to lower surface tension and allow penetration of water under tighter spaces.
124. 選項卡(帶式自動焊接):安裝的過程集成電路直接在襯底表麵的死亡,和連接兩個引線框一起使用好。
125. 磁帶載體包(TCP):一樣的標簽
126. 封孔:印刷電路板的製造方法,涉及通過孔和周圍鍍導電模式抵製,通常幹膜。
127. 終止:金屬化表麵,或在某些情況下,金屬夾在被動芯片組件的結束。
128. 觸變:液體或凝膠的特點是粘性時,靜態的,但是液體當身體“工作”。
129. 墓碑效應:吊橋一樣。
130. I型SMT組裝:獨家SMT印刷電路板組件安裝在一個或雙方的襯底。
131. II型SMT組裝:一個混合技術PCB和SMT組裝組件安裝在一個或雙方的襯底和通孔組件安裝到主或組件。
132. 類型III SMT組裝:混合技術和被動SMT PCB組裝組件,偶爾SOICs(小輪廓集成電路)的二次側安裝在襯底和通孔組件安裝到主或組件。通常這種類型的裝配是波焊接在一個通過。
133. 超細間距:中心領導表麵安裝包的距離0.4毫米或更少。
134. 汽相焊:一樣凝結惰性加熱。
135. 通過洞:連接兩個或兩個以上導體層的鍍通孔多層PCB。沒有打算鉛通過孔內插入一個組件。
136. 無效:沒有材料在局部地區。
137. 波峰焊接:加入金屬表麵的過程(沒有賤金屬的熔化)通過熔融焊料的引入到金屬化的地區。表麵掛載設備連接使用膠粘劑和安裝在PWB的二次側。
138. 織接觸:基材的表麵狀況的完整的纖維玻璃布不是完全被樹脂覆蓋。
139. 潤濕:液體的物理現象,通常接觸固體,液體的表麵張力降低,液體流動,使親密接觸很薄層在整個襯底表麵。對金屬表麵的潤濕焊通量減少金屬表麵和焊料的表麵張力,導致水滴的焊料崩潰成薄膜,傳播,使親密接觸在整個表麵。
140. 毛細作用沿著纖維:吸收液體的毛細作用的賤金屬。

最後的話:

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