如何焊接|完整指南焊接過程
學習如何焊接在這個完整的指南焊接過程。
在這裏我們了解到如何焊接像專業人士一樣正確和整潔。
什麼是焊接?
焊接是將兩種金屬連接起來的過程，一般是連接兩種金屬電子元件銅軌道上不同類型的PCB（印刷電路板)在工具(如烙鐵)和合金(如焊錫絲)和清潔化學品(如助焊劑)的幫助下。
該工藝是通過快速加熱要連接的金屬部件，然後將助焊劑和焊料應用到配合表麵來完成的。
完成的接頭冶金粘合的部分，形成一個優良的電氣連接之間的電線和一個強大的機械接頭之間的金屬部件。
如何焊接整齊和正確?
整潔正確的焊錫技術焊料質量是任何廠家的生命線印刷電路板組裝．焊接整齊和專業的秘訣是使用正確的專業工具和優質的耗材(電線，漿糊，棒材，助焊劑）.
在電子產品PCB的製造、組裝和返工，所要連接的金屬是電子元件的引線(通孔或SMD)與PCB上的銅軌道。用來連接這兩種金屬的合金是焊料，可以用錫鉛(Sn-Pb)或無鉛錫銀銅(Sn-Ag-Cu）.
錫鉛合金因含鉛而稱為含鉛合金，錫銀銅合金稱為含鉛合金無鉛焊料因為裏麵不含鉛。
使用合適的工具或設備將合金熔化，然後用於將電子元件組裝到PCB上。電子元件組裝後的PCB或印刷電路板稱為PCA或印刷電路組件。
焊接，釺焊和焊接是一樣的嗎?
很少有其他術語，如釺焊和焊接，通常與焊接聯係在一起。但是應該記住，焊接、釺焊和焊接是不同的。
焊接是用焊料完成的，而釺焊是用熔化溫度較低的填充金屬完成的。在焊接中，母材在連接兩種金屬時也會熔化，而焊接和釺焊則不是這樣。
學習如何焊接前要知道的術語
在我們開始學習如何焊接之前，讓我們先了解一些基本術語:
RoHS
RoHS代表有害物質限製。該法律限製了在電氣和電子產品中發現的特定危險材料的使用。《RoHS》所禁止的物質主要是鉛(Pb)、水銀(Hg)、鎘(Cd)，六價鉻(CrVI)、多溴聯苯(從)及多溴二苯醚(多溴二苯醚）.
電子廢棄物
WEEE代表電氣和電子設備廢棄物。WEEE，也被稱為指令2002/96/EC，規定了電氣和電子設備的處理、回收和再循環。2006年8月13日後在歐盟市場上銷售的所有適用產品必須通過WEEE合規，並帶有“移動垃圾桶”貼紙。
無鉛
不含鉛(Pb)。
最佳和流行的無鉛焊料組成:
- 無鉛線- Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 無鉛棒- Sn99.3/Cu0.7
- 無鉛漿料- Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
視頻:焊錫絲的種類
靜電或ESD
靜電或ESD是一個電荷那是靜止的。這主要是由停留在特定表麵或環境空氣中的電子不平衡造成的。因此，電子的不平衡產生了一個電場，這個電場能夠影響遠處的其他物體。
視頻:靜電和靜電防護
通量
通量在任何焊接過程中起著至關重要的作用。助焊劑去除任何氧化物，防止金屬氧化，因此有助於更好的焊接質量。基本上有三種類型的通量用於電子:
- R型焊劑-這些助熔劑是非活化的，用於氧化最少的地方。
- RMA型助熔劑-這些是鬆香輕度激活助熔劑。這些助熔劑比r型助熔劑更活躍，用於氧化性更強的地方。
- RA型助熔劑-這些是鬆香激活助熔劑。這些是非常活躍的助熔劑，用於氧化過多的地方。
焊料
焊料是任何PCB的生命和血液。焊接過程中使用的焊絲、焊膏或焊條的質量決定了電路板的壽命和性能。
不同的合金是可用的，但真正的是那些共晶。共晶合金是一種恰好在183攝氏度的溫度下熔化的合金。錫和鉛的比例為63/37的合金是共晶的，因此稱為共晶焊料。非共晶合金在183℃時不會從固體變成液體。
焊料有多種形式:
- 焊錫絲:這些被稱為焊錫絲並可在各種合金組合和各種直徑範圍從0.2到1.5毫米。主要用於手工焊接。
- 焊錫條:焊錫棒的大小為0.5 - 1kg。適用於波峰焊和浸焊。
- 焊料預先形成:顧名思義，這些是預先定義的形狀和尺寸的焊料。它們可以是圓形、三角形、矩形、正方形或任何其他形狀。
- 錫膏:這些是膏體形式的焊接。用於回流焊或熱風焊接。
- 焊料球:這些焊料以小球的形式存在，尺寸從18到30 MIL不等。這些用於BGA或球柵陣列。大多數小而纖細的設備都有BGA。
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電子元件
電子元件有兩種類型-有源和無源電子元件．
- 主動分量是那些有增益或方向性的分量。例如晶體管，集成電路或集成電路，邏輯門。
有源電子元件
- 無源電子元件是指那些沒有增益或方向性的元件。它們也被稱為電氣元件或電氣元件。如。電阻器，電容器，二極管，電感器．
無源電子元件
同樣，電子元件可以在通孔或SMD（表麵貼裝器件或芯片）.
焊接類型
焊接可以使用以下任何類型的焊接技術或過程:
波峰焊接
波峰焊工藝用於將通孔電子元件大量焊接到PCB上。焊接過程中使用的是波峰焊，因此稱為波峰焊。
讀:波峰焊工藝
再流焊
回流焊用於批量生產，用於將SMD組件焊接到PCB上。回流焊所需的設備和原材料有:回流焊爐，回流焊檢查器，模板打印機，錫膏，助焊劑。
讀:回流焊工藝及設備
手焊
手工焊接是在小規模的生產和修理和返工等手機維修．
手工焊接所需的工具和材料:烙鐵，焊錫台，焊錫絲，錫膏，助焊劑等。
視頻:如何使用焊錫台
BGA焊接
另一種形式的電子元件是BGA或球柵陣列．它們是特殊的部件，需要特殊的焊接。他們沒有任何鉛出來，而是在組件下使用焊錫球。
由於焊錫球必須放置在組件下進行焊接，因此BGA的焊接成為一項非常困難的任務。焊接需要BGA焊接和返工係統和焊錫球。
讀:BGA焊接
視頻:如何重球BGA IC
選擇性焊接
它是一種選擇性地在PCB上焊接電子元件的技術這是部分組裝。工藝取決於所使用的機器類型。
7反應
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[…]和要在電路板上焊接電子元件的地方進行電鍍，以允許焊接電子元件。裸銅不易焊接。它要求表麵鍍上一種材料[…]
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