針孔和吹風孔焊接缺陷

引腳孔或吹風孔缺陷是由印刷電路板放入焊接期間引起的問題。波焊期間的引腳孔/吹孔形成。

針孔焊接缺陷或者吹孔焊接缺陷是由波焊期間印刷電路板引起的相同問題。

針孔焊接缺陷和吹孔形成中波峰焊接通常與鍍銅的厚度相關聯。板中的水分逸出通過電鍍中的薄銅鍍層或空隙。通孔中的電鍍應至少為25um以阻止電路板中的水分轉向水蒸氣並通過銅壁進行噴氣波峰焊接。

術語尖孔或吹孔通常用於指示孔的尺寸，銷是小而吹孔更大。這種尺寸取決於在點逸出的水蒸氣量焊接凝固。

檢查什麼在波焊期間，如果引腳孔/吹孔/放孔發生：

1. 確保頂部溫度或整體板溫度不太低。低溫可以捕獲在波焊期間出水的水分。
2. 確保任何孔都沒有夾帶的液體/液體電子元件。
3. 檢查PC Fab期間檢查所有化學汙染物。
4. 確保孔中沒有汙染。
5. 確保組件體或閃爍的孔的頂部不覆蓋
6. 確保焊料溫度既不太高也不太低。
7. 預熱是太低的嗎？
8. 確保助勢SP GR不是太低。
9. 確保不汙染焊劑，並且均勻地施加通量。磁通量不足或不均勻的通量噴霧可能導致銷孔或吹孔缺陷。
10. 確保板托盤不太熱
11. 輸送機速度高或太低。
12. 電路板是否在傳送帶上正確坐著？
13. 檢查焊波高度既不太高也不太低。不均勻的焊點也可以引起尖頭孔和吹孔缺陷。
14. 董事會和所有組件應適當處理，沒有汙染。
15. 檢查綠色麵膜是否有缺陷，電路板沒有氧化。

除孔/吹孔/尖孔缺損的其他原因：

• 層壓板中的水分
• 孔中的鍍層
• 孔洞
• 鉛孔比不匹配
• 內部地麵平麵
• 組成方向太大了

解決方案和預防措施 - 如何避免針孔和吹孔缺損：

• 用最少25um銅電鍍提高電路板質量。
• 烘烤或預熱板將水從董事會中脫離。
• 店鋪PCB.在防潮櫃。
• 儲存電路板在防潮防靜電袋中。
• 綠麵具儲存時的板。

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