PCB製造工藝
學習PCB製造過程詳細說明與流程圖和視頻。
PCB製造工藝非常困難和複雜。在這裏我們將學習和理解這個過程借助於流程圖和視頻。
目錄
不同類型的PCB
PCB製造工藝流程圖
PCB製造工藝流程圖
PCB裝配流程流程圖
PCB裝配流程流程圖
PCB製造工藝流程圖-一步一步
步驟1:製模或蝕刻
大多數印刷電路板是通過在電路板的整個表麵塗上一層銅來製造的PCB基板材料要麼在一邊，要麼在兩邊。這就產生了一個空白的印刷電路板，表麵到處都是銅。從這裏用減法除去不需要的銅。
步驟2:照相凸版印刷
光刻工藝使用掩模或掩模與化學蝕刻相結合，從電路板基板上減去或去除銅區域。
光掩模是用一個繪圖機從CAD PCB軟件中設計出來的。低分辨率的掩模有時會使用激光打印機使用透明。
步驟3:紋理
許多印刷電路板是由多層組成的;這些被稱為多層印刷電路板。它們由幾個薄的蝕刻板或痕跡層組成，並通過分層過程粘合在一起。
步驟4:鑽井
印刷電路板的每一層都需要一層連接到另一層的能力，這是通過鑽一些稱為“連接”的小孔來完成的。通過”。這些鑽孔需要精確放置，通常使用自動鑽孔機完成。這些機器是由計算機程序和文件驅動的，稱為數控鑽或NCD文件，也稱為excellon文件。這些文件決定了設計中每個鑽頭的位置和尺寸。
控製深度鑽可用於僅鑽電路板的一層，而不是鑽透所有層。這可以通過在分層之前鑽孔PCB的各個片或層來實現。
- 盲目的通過:當孔與外表麵連接一層時
- 通過埋:當孔隻連接內層而不連接外表麵時。
每個洞的壁(適用於多層板)是鍍銅的，以形成連接印刷電路板導電層的鍍通孔。
步驟5:鍍錫(阻焊劑)
需要的墊子和土地電子元件被安裝在鍍上，以允許組件的可焊性。裸銅不易焊接，需要在表麵鍍上便於焊接的材料焊接．在過去，鉛基錫被用於表麵鍍板，但與RoHS（有害物質限製新的材料正在被使用，如鎳和金，既提供可焊性，又符合RoHS標準。
不能焊接的區域用材料覆蓋以防止焊接。阻焊劑是指一種聚合物塗層焊接掩模並防止焊料橋接痕跡，並可能在附近的組件引線上產生短路。
第六步:絲印
當需要在電路板上應用公司標誌、零件號或說明等可見信息時，采用絲印將文字應用於電路板的外表麵。在間距允許的地方，屏蔽文本可以指示組件指示符，開關設置要求和其他功能，以協助PCB裝配工藝．
PS:“紅色印刷指單麵印刷電路板的絲印。
步驟7:測試
未組裝的電路板要進行裸板測試，在成品電路板上驗證每個電路連接是否正確。在大批量電路板生產中，使用釘床測試儀或夾具與電路板一側或兩側的銅地或孔接觸，以方便測試。計算機是用來控製測試單元的電發送小當前的通過釘床上的每個接觸點，並驗證在適當的接觸點上可以檢測到這樣的電流。
對於小到中型生產運行，飛行探針測試儀用於檢查電觸點。這些飛行探頭采用移動頭部與銅地和孔接觸，以驗證被測板的電氣連通性。
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