半導體工作原理

半導體工作原理 - 半導體的屬性，類型和用途。

半導體工作原理 - 如碳，矽和鍺如碳，矽和鍺在其電子結構中具有獨特的特性。

什麼是半導體？

一種半導體可以定義為具有進行少量電流的特性和能力的材料。

半導體對流動的抗性較大電流在一個方向上比另一個方向。基本電子元件如二極管，晶體管和許多光伏電池含有半導體材料。a的電導率半導體器件可以在廣泛的範圍內控製，永久或動態。

還閱讀：

• 台灣十大最大半導體公司
• 印度十大半導體製造公司

半導體 - 用於製造半導體的材料的性質？

有幾種材料用於製造半導體。半導體的基本化學需求是它不應該是一個非常好的導體電，也不應該是一塊非常糟糕的電力。它的屬性可以通過添加或移除原子來改變。矽是最廣泛使用的半導體材料。用於製造半導體的少量其他材料是鍺，砷化镓，和碳化矽。

還閱讀：

• 美國十大半導體公司
• 世界五大半導體製造公司

半導體是如何製作的？

製造半導體需要專業知識和經驗和化學和物理知識。要使用的化學物質需要純淨，沒有任何雜質。將對照雜質添加到半導體的過程稱為摻雜。矽晶片是製造業的重要成分半導體。

半導體製造工藝

1. 設計/麵具創建：在此階段，定義了半導體/ IC的功能電路設計，基於設計創建了IC製造的掩模。
2. 圖案化：該過程用於在各種前端過程中形成電路圖案。
3. 晶圓製造：在此階段，一個我知道了在矽襯底（晶片）上產生。
4. 器件地層/設備絕緣層形成：設備絕緣層（氧化膜形成用於電氣隔離的裝置。
5. 設備形成/晶體管形成：晶體管形成在有源區中以控製電子流。
6. 金屬化：諸如晶體管，互連以形成電子電路。
7. 裝配和測試：在此階段期間，在晶片製造階段期間產生的IC芯片被封裝到包裝中，並在成為完成產品之前徹底檢查。

半導體工作原理

所有半導體材料，如矽，鍺，砷化镓和碳化矽等所有屬性 - 所有物質都有4個電子在最外麵的軌道中。所有4個電子都形成完美的共價鍵，其中四個其他原子產生格子以形成晶體。這些晶體可能看起來像鑽石（如果使用的半導體材料是碳）或它可能看起來像銀金屬物質（如果使用的半導體材料是矽）。

大多數半導體是通過使用矽製成的，因為它在地上大量提供並且易於使用。當一個“瑕“硼或镓的物質以少量引入，使矽晶體變得不穩定。這種不穩定性允許自由移動電子。電子的自由流動導致電子的不平衡。電子的這種不平衡可以產生電荷，這可以是正電荷（如果有較小的電子）或負電荷（如果有更多的電子）。

關於半導體工作原理的最終詞彙

矽是最廣泛使用的半導體材料。電子被帶負電，並且質子被帶正電荷，而中子無電荷。半導體由於攜帶負電荷的電子不平衡而作用。這種電子的不平衡產生陽性（哪裏有多餘的質子）負責（哪裏有多餘的電子）在半導體材料的表麵的兩端。這是半導體工作的方式。

相關文章：

• 主動和被動電子元件
• 印刷電路板：設計，圖表和組裝
• 製造或科學研究的潔淨室基礎知識
• Solar Energy Companies在印度 - 太陽能公司列表
• 印度十大太陽能公司在股票市場上市
• 世界十大太陽能公司
• 太陽能光伏電池如何工作